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고·다기능 신소재·부품 산업별 실태분석-고방열·내열/점·접착·코팅/전자파 차폐·흡수제 요약정보 및 구매

공급가 337,000원  (할인율 11.32%)
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저자 R&D정보센터
ISBN 979-11-5862-087-5 93500
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  • 고·다기능 신소재·부품 산업별 실태분석-고방열·내열/점·접착·코팅/전자파 차폐·흡수제 (+0원)

상품 정보

상품 상세설명

 

 

◆ 안내문

 

 

미래 성장동력을 창출하는 전략과정 아이템인 친환경차 및 스마트카 전장부품, 고출력 LED조명, 가전, 모바일, 태양전지 분야 등에서 방열, 내열의 중요성이 재차 부각되면서 저전력 설계와 더불어 향후 어떤 소재가 고방열・고내열 시장의 주도권을 쥘지가 초미의 관심사로 등장한 가운데 현재까지는 탄소복합소재, 열경화수지 및 전열시트 등의 다양한 소재가 방열, 내열소재로 각광을 받고 있다.

 

 한편, 최근 소재산업의 핵심 솔루션으로 자리매김하고 있는 점·접착제 및 코팅 소재는 일반적인 성능만을 요구하였던 과거와는 달리 다양한 환경 및 조건에서 고·다기능을 발현할 수 있는 소재에 대한 중요성이 크게 대두되면서 각종 첨단산업에 첨단기능을 구현할 수 있는 소재가 지속적으로 연구, 개발되는 가운데 그 산업규모가 비약적으로 커지고 있다.

 

 또한, 불필요한 전자기파를 억제해서 전자 기능이 원활하게 돌아가도록 하는 전자파 차폐·흡수 소재는 지금까지 스마트폰, 태블릿 PC 등 주로 IT 기기에 사용되면서, EMI 차폐소재 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이는 IT 기기에 비하여 사양이 높은 전자파 차폐·흡수 소재가 요구되고 많은 양이 사용되기 때문이다. 그러므로 현재 정부와 산업계는 발열 방지기술 기반의 고방열·내열성 관련소재와 점·접착제/코팅 및 전자파 차폐・흡수재의 각 분야별, 소재별 기술개발에 주목하고 있다.

 

 이에 본원 R&D정보센터에서는 고·다기능 소재·부품 산업 분야 글로벌 경쟁력 강화에 도움이 되고자 관련기관들의 정보자료를 토대로 분석 정리하여 「고·다기능 신소재·부품 산업별 실태분석-고방열·내열/점·접착·코팅/전자파 차폐·흡수제」를 발간하였다. 본서는 고・다기능 신소재·부품 산업 분야에서 크게 주목받고 있는 고방열・고내열/점・접착・코팅제 및 전자파 차폐・흡수제 산업의 기술 및 시장전망과 생산사례, 산업동향을 수록하였다. 모쪼록 본서가 학계·연구기관 및 관련 산업분야 종사자 여러분들에게 다소나마 유익한 정보자료로 활용되기를 바라는 바입니다.


 

 

◆ 목차

 

 

편  고방열/고내열 소재·부품 산업


제 1장 고방열/고내열 소재 산업과 기술현황
1. 신소재 기반 고방열/고내열 산업 환경 분석
1) 방열소재 산업 환경 분석
(1) 개요
가. 정의 및 필요성
나. 제품분류 관점
다. 소재 분류 관점
(2) 산업환경분석
가. 산업특징 및 구조
⒜ 산업의 특징
⒝ 산업의 구조
나. 경쟁환경
다. 전후방산업 환경
2) 방열소재 시장분석
(1) 세계시장
(2) 국내시장
(3) 무역현황
3) 방열소재 주요업체별 기술개발동향
(1) 기술개발 트렌드
가. LED 패키징 기술
나. 고열전도성 접착소재
다. 고방열 고내열 하이브리드 점착소재
라. 차량 탑재용 방열 재료의 기술개발
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
(3) 기술인프라 현황
(4) 중소기업 경쟁력과 기술수요
가. 중소기업 경쟁력
나. 중소기업 기술수요
2. 신소재 기반 고방열/고내열 기술개발과 특허/로드맵 현황
1) 최근 고방열소재 수요 증가
(1) 고열전도성 재료의 개발
(2) 방열수지와 그의 관련기술
(3) 열전도성 물질 동향
(4) Thermal Interface Materials(TIM)
2) 전자소자의 방열문제, 열전도성 고분자 복합재료가 해답
(1) 고분자/금속 복합재료
(2) 세라믹 복합 재료
(3) 탄소 복합 재료
3) 방열 대책기술에 대한 요구 증가로 방열접착 소재 개발
(1) 방열성 합성 접착제 개발
(2) 방열 재료의 요구기능과 충전제 개발
가. 방열 재료의 요구기능
나. 충전제의 특성
(3) 열가소성 폴리이미드 방열 재료의 개발
(4) 차량 탑재용 방열 재료의 기술개발
(5) 투명성 방열도료 개발
4) 방열소재 관련 국내외 기술동향
(1) 기술동향
(2) 기술분석
5) 방열소재 특허동향 분석
(1) 연도별 출원동향
(2) 국가별 출원현황
(3) 투입기술 및 융합성 분석
(4) 주요출원인 분석
(5) 국내 출원인 동향
6) 방열소재 핵심기술과 기술로드맵
(1) 핵심기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심기술 선정
(2) 기술로드맵 기획
가. 신소재 기반 방열소재 기술로드맵
나. 연구개발 목표 설정
다. 핵심기술 심층분석
⒜ 고효율 방열도료의 조성설계 및 도포기술 
⒝ 선택적 방열구조 형성 및 필터 제조기술
⒞ 비산화물계 세라믹 충진제 제조 및 용용기술
⒟ LED 패키지용 방열필름 제조기술
⒠ 나노카본 복합 고방열 기판소재 제조기술
⒡ 고방열 열가소성 고분자 패키지 소재 제조기술
3. 고방열/고내열 기능성 화학소재 클러스터 구축 사업 및 기술 현황
1) 유무기하이브리드 나노코팅재를 이용한 외부감응 복사열선 제어 가능 필름 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
2) 고촉감 열가소성 고분자 소재 및 다중구조 형성 기술 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
3) 석유계 피치 코팅 고내열 복합 필름 기반 인조그라파이트 다기능성 시트 제조 기술
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 국내외 시장동향
4) 무독성 폴리에테르 기반 마이크로비드를 이용한 축방열 폴리우레탄 제품의 공정개발 및 실용화 소재기술 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
5) 고출력 슬림 디스플레이 모듈 패키지용 방열-접착 일체형 다기능 점·접착 소재 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내 
나. 국외
6) 고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발 
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
7) 플라즈마 기반 대형 디스플레이용 Flexible 방열소재/부품 기술 및 산업 분석
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 특허분석
가. 특허 출원 경향
나. 기술 분야별 특허 분석 자료
다. 특허 회피 방안


제 2장 고분자 복합소재 이용한 고방열/고내열 적용사례 및 기술개발
1. 고방열/고내열 복합소재 기술개발현황
1) 고효율 열전용 소재
(1) 정의
(2) Value Chain 단계별 분석
가. 원재료
나. 상온용 Bi-Te 합금 열전소재
다. 중온용 Te-Sb-Ge-Si, PbTe 합금 열전소재
라. 열전모듈
마. CCS, 소형냉장고
바. 수송분야 자동차 배열회수
(3) 부가가치 분석
(4) 기술수준조사
가. 나노구조를 통한 열전소재의 고효율화 및 안정화 기술
나. 열전도도와 전기전도도 동시 제어 기술
다. 중, 고온 열전소재의 전도형 제어 기술
라. 전체기술수준
2) 초고온 내열구조성 복합재료
(1) 개요
(2) 탄소섬유강화 탄소복합재(C/C Composites)
(3) 탄소섬유강화 실리콘카바이드(C/SiC)복합재
(4) 실리콘카바이드섬유 강화 실리콘카바이드(SiC/SiC) 복합재
3) 응용성이 우수한 평판형 방열소자 기술
(1) 기술 개요
가. 기술개발의 필요성
나. 개발기술의 주요내용
(2) 기술의 완성도
가. 경쟁기술대비 우수성
나. 기술의 완성도
(3) 기술적용 분야 및 기술의 시장성
가. 기술이 적용되는 제품 및 서비스
나. 해당 제품/서비스 시장 규모 및 국내외 동향
(4) 기대효과
2. 고분자 복합소재 고방열/고내열 기술개발 동향
1) 질화붕소나노튜브 복합소재 기술 동향
(1) 개요
(2) BNNT-고분자 복합소재
(3) BNNT-세라믹 복합소재
(4) BNNT-금속 복합재료
2) 고방열 복합소재 개발을 위한 고열전도성 액정성 에폭시 수지의 개발
(1) 액정성 에폭시
(2) 액정성 에폭시를 이용하여 열전도도 측정
(3) 자기장의 효과
3) 고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
3. 금속/세라믹 기반의 고방열/고내열 기술개발 동향 및 적용사례
1) 고온내열소재의 연구동향
(1) Ni 기지 초내열 합금
(2) 고융점 금속 기지 초내열 합금
(3) 고온 세라믹스 및 복합재료
2) 전자소재 집적화용 세라믹 방열소재 기술 분석
(1) 정의
(2) Value Chain 분석
가. 원재료
⒜ 시장규모 및 동향
⒝ 주요 생산국 및 교역 현황
⒞ 선도 업체 현황
나. 고방열 기판 소재
⒜ 시장규모 및 동향
⒝ 주요 생산국 및 교역(수입) 현황
⒞ 선도 업체 현황
다. 고방열 세라믹 필러 패키지 소재
⒜ 시장규모 및 동향
⒝ 주요 생산국 및 교역(수입) 현황
⒞ 선도 업체 현황
라. 고열전도성 세라믹 접착소재
⒜ 시장규모 및 동향
⒝ 주요 생산국 및 교역(수입) 현황
⒞ 선도 업체 현황
마. 고방열 고내열 세라믹/금속 접착제 소재 
⒜ 시장규모 및 동향
⒝ 주요 생산국 및 교역(수입) 현황
⒞ 선도 업체 현황
바. LED 모듈/반도체 Package/세라믹 기판
(3) 부가가치 분석
(4) 기술수준조사
가. 고열전도율 세라믹 재료기술
나. 핵심기술명(세라믹/금속 복합재료 설계 및 제조기술)
다. 핵심기술명(방열구조 설계 및 내구성 특성평가기술)
라. 핵심기술명(세라믹/폴리머 복합재료 설계 및 제조기술)
마. 전체기술수준
3) 전자소재용 방열 복합 재료의 개발 및 기술 동향
(1) 개요
(2) 절연성 무기입자를 이용한 열전도성 소재의 개발
(3) 카본 나노 소재를 이용한 열전도성 소재의 개발
가. 카본나노튜브 (Carbon Nanotube, CNT)
나. 그라핀 (Graphene)
(4) 절연성 세라믹 입자/카본 나노 소재 복합화를 이용한 열전도성 소재의 개발


제 3장 용도별 고방열/고내열 소재·부품 기술개발 동향과 발전 방향
1. LED용 고방열/고내열 소재·부품 기술개발 분석
1) LED 응용 산업 개요 및 환경 분석
(1) LED 응용 산업구조에 대한 지식
가. LED 응용 산업 개요
⒜ 개념 정의
⒝ LED/OLED의 특징
⒞ LED 응용 산업구조
나. 글로벌 환경 분석
⒜ 세계 시장 동향
⒝ 해외 정부 및 기업의 추진 실태
다. 국내 환경 분석
⒜ 국내 시장 현황
⒝ 국내 정책 이슈
(2) 지적재산권 기반 기술 경쟁 분석
가. LED 응용 분야 전체 특허 동향
⒜ 분야별 특허 수준 분석
⒝ 국가별 출원 현황
⒞ 출원인별 특허 현황
⒟ 기술 분야별 특허 현황
나. 경쟁 현황 분석
⒜ 국적별 특허 활동성
⒝ 출원인별 특허 활동성
⒞ 기술 분야별 특허 활동성
⒟ 질적 수준을 고려한 시장 확보력
⒠ 산업분석과 지적재산권 분석을 고려한 국내 기업 현황
다. LED 응용 분야 경쟁 지식맵
⒜ LED 응용 분야 경쟁 현황
⒝ Key Player의 특허 출원 현황
(3) 전방위 지식을 활용한 LED 응용 분야 전망
가. 기술경쟁 분석에 기반한 전망
나. 주요 시사점 및 국내 기업에 대한 조언
2) LED조명 부품기술 동향 및 전망
(1) LED 패키지 및 관련 부품
가. 개요
나. LED 패키지 기술동향 및 전망
다. LED 패키지 소재부품 기술동향 및 전망
(2) 메탈코아 PCB 
가. 개요
나. 기술 동향 및 전망
(3) 구동회로 및 SMPS
가. 개요
나. 기술 동향 및 전망
(4) 방열부품
가. 개요
나. 기술 동향 및 전망
(5) 광학부품
가. 개요
나. 렌즈 기술동향 및 전망
다. 반사판 기술동향 및 전망
라. 확산판 기술동향 및 전망
3) LED 조명 부품소재 기술혁신 연구 현황
(1) LED용 방열부품 핵심역량 강화를 위한 기술 개발 전략
가. 방열 부품(Heat Spreader & Heat Spreader PCB) 개념 및 선정 사유
나. 국내외 방열부품 시장 및 기술 동향 분석
다. 국내외 방열 부품 경쟁사 분석
라. LED용 방열부품 Value Chain 및 SWOT 분석
마. LED용 방열부품 기술개발 로드맵
바. LED용 방열 부품 유망기술 발굴 및 기술획득 전략
사. LED용 방열 부품 유망기술 획득 전략
아. LED용 방열 부품의 기대효과
(2) LED조명용 고방열 고분자 소재 핵심역량 강화를 위한 기술 개발 전략
가. LED조명용 고방열 고분자 소재 개념 및 선정 사유
나. 국내외 LED조명용 고방열 고분자소재 시장 및 기술 동향 분석
다. 국내외 LED조명용 고방열 고분자소재 경쟁사 분석
라. LED용 고방열 고분자소재 Value Chain 및 SWOT 분석
마. LED조명용 고방열 고분자소재 기술개발 로드맵
바. LED조명용 고분자 방열소재 유망기술 발굴 및 기술획득 전략
사. LED조명용 고방열 고분자소재 유망기술 획득 전략
아. LED조명용 고방열 고분자소재의 기대효과
2. 자동차 및 전자기기용 고방열/고내열 소재/부품 기술개발 동향
1) 자동차용 고방열 탄소/고분자 복합소재
(1) 자동차용 전자소자의 신시장 창출
(2) 활발히 진행 중인 기술개발 연구
(3) 급속한 성장이 예상되는 국내외 시장
(4) 신뢰성 및 안전성 평가가 선결 과제
2) 고방열 시트 기술 동향
(1) 방열시트의 기술 및 시장 동향
가. 방열시트의 개요
나. 열전도성 고분자 복합재료의 종류
⒜ 고분자/금속 복합재료
⒝ 세라믹 복합 재료
⒞ 탄소복합재료
다. 방열소재 관련 국내외 기술동향
(2) 고방열 절연시트의 기술개발 동향
가. Metal PCB용 고방열 절연 시트 개발 동향
⒜ Metal PCB 개요
⒝ 해외 기술 동향
⒞ 국내 기술 동향
나. 새로운 고열전도 절연시트 개발 동향 - 고열전도 수지 및 배향 개념의 적용
⒜ 고열전도 수지 개발
⒝ 자기장 인가에 따른 무기 세라믹 입자의 배향
⒞ 전기장 배향 효과를 활용한 고방열 복합 재료 개발 동향
⒟ 적층 및 절단을 이용한 배향 방법
(3) 플라즈마 기반 대형 Display용 Flexible 방열시트 개발
가. 국내·외 기술 및 산업 동향 분석
나. 국내·외 기술 동향 분석
⒜ 국내 동향 분석
⒞ 국외 동향 분석
다. 특허분석
⒜ 특허 출원 경향
⒝ 기술 분야별 특허 분석 자료
⒞ 특허 회피 방안
3) 휴대폰 및 전자기기 방열부품 기술동향
(1) 휴대폰
(2) 전자기기·부품의 방열 기술 동향
가. 방열재료 기술 소개
나. 대표적 전자기기의 열문제 대책 동향
⒜ 데스크탑 PC
⒝ Note PC
⒞ PDP
다. 전자부품용 열전도성 고분자하이브리드소재 기술

 

편  고/다기능성 점·접착제/코팅 소재 산업


제 1장 고/다기능성 점·접착제 소재 시장 및 연구개발과 기술특허 현황
1. 다/기능성 점·접착제 소재 산업 현황
1) 다/기능성 점·접착제 소재 산업분석
(1) 산업 개요
가. 정의 및 필요성
나. 제품분류 관점
⒜ 신발용 접착제
⒝ 자동차 구조용 점/접착제
⒞ 합판/목공용
⒟ 토목/건축용 접착제
⒠ UV 경화형 접착제
⒡ 디스플레이용 점・접착소재
⒢ 의료용 접착제
다. 공급망 관점
(2) 산업특징 및 구조
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(3) 경쟁환경
(4) 전후방산업 환경
2) 다/기능성 점·접착제 소재 시장분석
(1) 세계시장
(2) 국내시장
(3) 무역현황
2. 다/기능성 점·접착제 소재 기술특허 현황
1) 다/기능성 점·접착제 소재 연구기술 분석
(1) 기술개발 트렌드
가. 친환경화
나. 특수 기능성 점/접착제
다. 시장 경쟁력과 원천 및 기능성 기술 확보 노력
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
(3) 기술인프라 현황
2) 다/기능성 점·접착제 소재 중소기업 핵심기술
(1) 중소기업 경쟁력
(2) 중소기업 기술수요
(3) 중소기업 핵심기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심기술 선정
3) 다/기능성 점·접착제 소재 특허동향 분석
(1) 연도별 출원동향
(2) 국가별 출원현황
(3) 투입기술 및 융합성 분석
(4) 주요출원인 분석
(5) 국내 출원인 동향
(6) 기술로드맵 기획
가. 점/접착 소재 기술로드맵
나. 연구개발 목표 설정
3. 친환경 고기능성 점·접착제 연구개발 동향
1) 환경친화형 접착소재
(1) UV경화형 점착소재
가. 점착이란
나. UV 경화형 점착제의 연구 동향 
⒜ UV 경화형 semi-IPN 점착제
⒝ 공중합형-광개시제를 함유한 UV 경화형접착제
⒞ 광원반응형 HREM(hydrogenated rosin epoxy methacrylate) 연구
⒟ 반도체 공정용 UV 경화형 점착제
(2) 핫멜트 접착제-점착제
2) 고기능성 접착소재
(1) Nanoclay를 활용한 수성형 점착제
(2) CNT적용 고기능성 점착제
(3) Display용 고굴절률 OCA
3) 금속과 플라스틱의 접합기술 동향
(1) 접착제에 의한 접착접합기술
가. 접착접합의 특징과 접착기구
나. 구조접착제의 적용규격과 접착제의 종류
다. 피접착재의 표면처리 방법
(2) 금속과 플라스틱의 직접접합 기술
가. 금속과 플라스틱의 레이저 용접
나. 금속과 플라스틱의 기계적 접합법
⒜ SPR (Self Piercing Riveting)법
⒝ 마찰교반용접 (FSW : Friction Stir Welding)
⒞ 메카니컬 클린칭 (Mechanical clinching)
(3) 금속과 플라스틱 접합기술 연구의 세계적 동향
가. 학술정보 분석
나. 접합기술의 공정별 최근의 연구개발 동향
⒜ 접착 접합공정 연구
⒝ 마찰교반 접합(FSW)공정 연구
⒞ 레이저 용접접합 연구
⒟ SPR (Self Piercing Rivet)접합 연구
⒠ FSR (Friction Stir Rivet), FSBR (Friction Stir Blind Rivet) 접합 연구
⒡ 메카니컬 클린칭(Mechanical clinching)접합 연구
⒢ 접착과 기계적접합의 혼합공정에 의한 접합 연구
⒣ 열간 프레스접합 연구


제 2장 용도별 점·접착제 기술개발과 응용산업
1. 웨어러블용 생체모사기방 점착계면 기술개발 동향
1) 웨어러블 소자 및 소재 기술개요
2) 신체부착 소자의 부착소재 개발 현황
(1) 신체부착용 소자의 부착기술
(2) 생체이식형 소자의 부착기술
3) 웨어러블 소자를 위한 생체모사기반 점착 계면 기술
(1) 생체모사기반 3차원 구조를 이용한 부착기술
(2) 곤충 및 게코도마뱀 모사 점착소재 기술
(3) 양서류 모사 점착소재 기술
(4) 문어빨판 모사 점착소재 기술
(5) 마이크로 니들을 이용한 인터페이스 기술
4) 세포 치료와 결합된 점착계면 기술
2. 자동차용 이종소재 접합기술 경량 기술개발 동향
1) 자동차산업에서의 접합기술 동향
2) 자동차산업 경량화 동향
(1) 국내외 경량화 기술정책 및 개발동향
(2) 정책 및 R&D 방향
3) 이종소재 접합기술 개발동향
(1) 이종소재 접합기술의 종류
(2) 아크용접을 이용한 이종소재 접합기술
(3) 마찰교반용접을 이용한 Al/Fe 이종재료 접합기술
(4) 이종소재 저항 점용접 기술 개발 동향
(5) 이종소재 기계적 체결 기술개발 동향
(6) A l/Fe 접착본딩 기술 동향
(7) C FRP/metal 접착본딩 기술 동향
3. 디스플레이용 점/접착소재 기술개발 현황
1) 디스플레이 개발 방향과 개요
(1) 부품 소재 개발 필요성
(2) 광학(필름)용 점착제
가. 편광판에 사용되는 점착제
나. 터치패널(Touch Panel)에 사용되는 점착제
2) 접착소재에 따른 디스플레이 기술개발
(1) 광학용 접착소재의 요구 물성
가. 고투명성(운점 저항성)
나. 비산성
다. 고굴절률
라. 블리스터 저항성(Blister Resistance)
마. 재작업성(Reworkability)
바. 블랙 매트릭스(Black Matrix) 에서의 경화를 위한 이중 경화형 광학용 접착소재
사. 경화 전후의 수축률
아. 신뢰성
(2) 실링을 위한 접착제
가. LCD 액정 셀 실링제
나. OLED 봉지용 에폭시 및 Frit
(3) Flexible 디스플레이
가. 봉지재용 점・접착제
나. Flexible 디스플레이 공정용 점・접착제
⒜ Surface Free Technology by Laser Annealing/Ablation (SUFTLA)
⒝ Etching Stopper
⒞ Lamination/Delamination Process
다. 그래핀 공정용 점・접착제
3) 디스플레이 모듈 패키지용 방열-접착 일체형 다기능 점·접착 소재 개발
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외
(2) 시장동향
가. 국내
나. 국외
4. 반도체 패키징 공정용 Debonding 접착소재 기술개발과 응용
1) TBDB(Temporary Bonding and Debonding) 공정(Process)에서의 디본딩(Debonding)
(1) 용매 디본딩(Solvent Debonding)
(2) 열 디본딩(Heat Debonding)
(3) 박리 접착제 디본딩(Peelable Adhesive Debonding)
(4) 상온 디본딩(Room Temperature Debonding)
(5) 레이져 디본딩(Laser Debonding)
2) 다이싱 공정(Dicing Process)에서의 디본딩(Debonding)


제 3장 고기능성 코팅소재 산업분석 및 주요 제품 기술과 응용 현황
1. 고기능성 코팅 산업과 기술 분석
1) 기능성 코팅 시장 현황
(1) 개요
가. 정의 및 필요성
나. 제품분류 관점
⒜ 나노 코팅(Nano Coating)
⒝ 분체코팅(Powder Coating)
⒞ 건식 코팅(Dry Coating)
⒟ UV 경화 코팅
다. 공급망 관점
(2) 시장환경분석
가. 세계시장
나. 국내시장
다. 무역현황
(3) 고기능성 스마트 코팅의 필요성
가. 기술적 측면
나. 정책적 측면
다. 경제적 측면
2) 다/기능성 코팅 산업 분석
(1) 산업특징 및 구조
가. 산업의 특징
나. 산업의 구조
(2) 경쟁환경
(3) 전후방산업 환경
(4) 중소기업 산업 환경
가. 중소기업 경쟁력
나. 중소기업 기술수요
3) 다/기능성 코팅 기술개발 분석
(1) 기술개발 트렌드
가. 환경 친화적 소재와 기술
나. 고부가가치 특수 기능성 코팅/필름
다. 경쟁력과 원천 소재 기술 확보 노력
(2) 주요업체별 기술개발동향
가. 해외업체동향
나. 국내업체동향
(3) 기술인프라 현황
(4) 중소기업 핵심기술
가. 데이터 기반 요소기술 발굴
나. 요소기술 도출
다. 핵심기술 선정
(5) 기술로드맵 기획
가. 기능성 코팅/필름 기술로드맵
나. 연구개발 목표 설정
4) 다/기능성 코팅 특허동향 분석
(1) 연도별 출원동향
(2) 국가별 출원현황
(3) 투입기술 및 융합성 분석
(4) 주요출원인 분석
(5) 국내 출원인 동향
2. 고기능성 스마트 코팅분야의 주요 핵심제품
1) 스마트 내스크래치 다기능성 코팅제품
(1) 정의 및 범주
(2) 필요성
(3) 개발을 위한 주요기술
가. 기술의 분류
나. 반복적 치유 가능한 Sustainable 경제성 있는 스크래치 자기치유 코팅 기술
다. 투명성 확보할 수 있는 내스크래치 다기능성 코팅 기술
라. 기존 코팅 소재 대비 동등 수준 물성 구현 내스크래치 다기능성 코팅 기술
마. 기존 공정변화 없이 즉시 적용 가능한 내스크래치 다기능성 코팅 기술
2) 스마트 저오염/자정기능 표면제어 코팅제품
(1) 정의 및 범위
(2) 스마트 저오염/자정기능 표면제어 코팅 제품의 필요성
가. 국가주력산업인 수송·기기분야 및 정밀화학분야 글로벌 경쟁력을 확보
나. 해외 글로벌 정밀화학기업 대비 기술 격차 큰 분야
(3) 스마트 저오염/자정기능 표면제어 코팅제품 개발을 위한 주요기술
가. 스마트 저오염/자정기능 표면제어 코팅 기술의 분류
나. 기존 공정에 적용될 수 있는 스마트 저오염/자정기능 표면제어 코팅 기술
3) 자기진단형 자극-응답 표면처리 코팅 제품
(1) 정의 및 범위
(2) 제품의 필요성
가. 기술적 측면
나. 경제 및 정책적 측면
(3) 자기진단형 자극-응답 표면처리 코팅제품 개발을 위한 주요 기술
가. 환경 변화 응답형 색재료 및 자극-응답 발현 시스템 설계 기술
나. 자극-응답형 코팅 기술 및 산업기반 적용 공정 기술 개발
4) 고기능/고효율 자동차용 코팅제품
(1) 정의 및 범위
(2) 필요성
가. 기술적 측면
나. 경제적 측면
다. 정책적 측면
(3) 고기능/고효율 자동차용 코팅 제품 개발을 위한 주요기술
가. 유무기하이브리드 이중 경화 코팅 기술
나. 광경화 및 열경화 하이브리드 경화공정 코팅 기술
다. 태양광 에너지 제어 cool car 컨셉 코팅 기술
라. 친환경 유니도장공정 compact process
마. VOC-free Cooper 및 X-series 기반 수계화 자동차 코팅 기술
5) 저온경화형 고기능성 코팅제품
(1) 정의 및 범위
(2) 필요성
가. 플라스틱 기반 경량화 소재용 코팅 기술
나. 환경친화형 기술
다. 국가주력산업의 글로벌 경쟁력 확보
(3) 개발을 위한 주요 기술
가. 저온경화형 메커니즘 기술니즈
나. 저온경화형 고효율 공정 기술
다. 저온경화형 코팅화 응용 기술 및 경화메커니즘 분석 기술
6) 친환경 바이오 기반 코팅제/도료
(1) 정의 및 범주
(2) 친환경 바이오 기반 코팅제/도료의 필요성
가. Renewable Source로의 기술적 페러다임의 변화
나. 인체에 무해한 친환경 바이오 기반 코팅제/도료를 통한 국가주력 제품의 고급화 및 차별화 전략 가속화
(3) 친환경 바이오 기반 코팅제/도료 개발을 위한 주요 기술
가. 바이오매스로부터 코팅/도료에 필요한 단량체를 제조하는 기술
나. 친환경 단량체로부터 고분자 물질을 합성하는 중합 기술
다. 바이오 기반 첨가제 합성 기술
라. 바이오 기반 코팅제/도료의 포뮬레이션, 가공 및 공정 기술
3. 고기능성 코팅 기술과 응용현황
1) 열차폐 코팅 기술 및 응용현황
(1) 기술 개요
(2) 열차폐 코팅
가. 코팅 소재
⒜ Bond Coat 소재
⒝ Topd Coat 소재
나. 용사코팅
⒜ Bond coating
⒝ Top coating
(3) 열차폐 코팅 기술 응용분야 및 전망
가. 응용분야
나. 전망
2) 기능성 필름 제조를 위한 액체 코팅 공정 스케일 업
(1) 기술 개요
(2) 코팅 공정의 스케일 업(Scale up)
가. 슬롯 코팅의 특징
나. 슬롯 코팅 유동의 스케일 업에 대한 고찰
3) 산화그래핀 박막 코팅기술 개발 및 특성평가
(1) 기술 개요
(2) 실험
가. 실험개요 및 재료
나. 산화그래핀 합성법 (Hummers method)
다. 기판 전처리 및 코팅방법
라. 스핀코팅
마. 스프레이 코팅
바. 스핀-스프레이 코팅
사. 산화그래핀 특성평가 및 박막 분석
(3) 결과 및 토의
가. 산화그래핀 합성 및 특성평가
나. 산화그래핀을 이용한 대면적 코팅
다. 산화그래핀 박막 분석

 

편  고기능 전자파 차폐/흡수 소재 산업


제 1장 고기능 전자파 차폐/흡수 소재 산업과 기술개발 및 표준화동향
1. 고기능 전자파 차폐/흡수 소재 시장과 기술 현황
1) 전자파 차폐제 기술개발동향
(1) 제품의 개요
(2) 국내외 기술특허동향분석
가. 국내외 연구개발 동향
나. 국내외 특허동향
(3) 전자선 조사를 이용한 전자파 차폐용 복합체 제조기술
가. 기술성 분석
⒜ 기술의 개요 및 특징
⒝ 기술적용분야 및 경쟁력
나. 시장성 분석
⒜ 시장의 정의
⒝ 시장의 동향 및 규모
⒞ 시장 주요참여자
⒟ 시장 진입가능성
2) 전파 흡수체 기술과 시장현황
(1) 1/4 파장 두께 전파 흡수체(정합형 전파 흡수체)
(2) 전파 흡수체의 기술동향
(3) 전파 흡수체의 업계 및 시장 현황
가. NEC-Tokin
나. TDK
다. 히타치 금속(Hitachi metal)
라. 키타가와(Kitagawa)
마. 토레이(Toray)
바. ㈜일본전파흡수체(OLTUS)
사. ETS-Lindgren
아. Emerson Cuming
3) 전자파 차폐 재료 기술 및 시장 현황
(1) 기술동향
(2) 시장 동향
가. 정보통신기기 전자파 차폐관련 시장 규모 및 전망
나. 응용 분야별 시장 동향
⒜ 자동차 분야
⒝ 풍력발전 블레이드 분야
(3) 주요 업체
가. 솔루에타(Solueta)
나. 선경에스티(Sunkyoung S.T)
다. 엠피코(EMPKO)
(4) 기술 수요자 중심 비즈니스전략
가. 비즈니스 캔버스
나. 비즈니스 전략
2. 고기능 전자파 차폐/흡수 소재 적용사례 및 기술개발
1) 방열 기능형 고성능 스마트 전파흡수체 제조 방법 개발 및 전망
(1) 개요
(2) 카본 블랙과 CNT 전파흡수체 특성 비교
(3) 고성능 스마트 전파흡수제 제조 기법
(4) 개구의 개설에 의한 방열 기능 개선 시뮬레이션
(5) 방열 기능 개선 전파흡수체 설계
(6) 옻칠을 이용한 전파흡수능 개선
2) 카본블랙을 이용한 하이브리드 복합재료의 전자파 차폐 효과
(1) 개요
(2) 시험편 제작 방법
가. 재료 선정
나. 시험편 제작
(3) 전자파 차폐효과 측정방법
(4) 실험결과 및 고찰
가. CFRP, CCo 복합재료의 적층에 따른 전자파 차폐효과
나. 스킨재와 코어재로 사용한 CCo 복합재료의 전자파 차폐효과
3) 자성재료를 이용한 광대역 전자파 흡수체 설계 연구
(1) 개요
(2) 전자파 흡수 성능 분석
(3) 광대역 전자파 흡수체 설계
3. 고기능 전자파 차폐/흡수 소재 국제표준화 및 전자파 인체보호 동향
1) 전자파 인체보호 현황
(1) 국내 전자파 인체보호 현황
가. 인체보호 제도
나. 인체보호 연구 등
다. 인체보호 교육‧홍보
(2) 국내 전자파 인체보호 현황 평가
가. 인체보호 제도
나. 인체보호 연구 등
다. 인체보호 교육‧홍보
(3) 세부 추진과제
가. 안전한 전자파 환경조성을 위한 예방조치 확대
⒜ 인체밀착사용 가전기기로의 인체보호기준 적용 확대
⒝ 웨어러블 기기 등 신기술 적용기기에 대한 인체보호제도 도입
⒞ 취약계층 이용시설 등에 대한 전자파 인체안전성 평가제도 도입
⒟ 고출력 전자파 전자파 장기노출 직업인에 대한 보호대책 마련
⒠ 국민의 체감을 고려한 전자파 총 노출지수 관리 강화
나. 국민이 안심하는 전자파 환경 조성을 위한 연구
⒜ 전자파 인체영향에 대한 선도적 연구 기반 마련
⒝ 전자파 노출 최소화를 위한 저감연구 등 기술개발
다. 전자파 관련 사회적 갈등 예방・해소체계 구축
⒜ 전자파 갈등조정기구 신설
⒝ 원스톱 전자파 민원대응 시스템 구축
⒞ 올바른 전자파 이해를 위한 소통 확대
(4) 향후 추진 계획
가. 전자파 인체보호 관계법령 및 고시 현황
나. 국외 전자파 인체영향 규제 현황
다. 국외 전자파 인체영향 연구 현황
2) 전자파 국제표준화 동향
(1) ISM(산업·과학·의료)기기 전자파 장해 국제표준화 동향
가. CISPR 11 Ed.6.0 국제표준 개정 주요내용
⒜ CSIPR 11 국제표준 개정 현황
⒝ 태양광 발전 전력변환장치 GCPC(Grid Connected Power Converter)의 DC 포트 전자파 방해 측정 방법과 허용기준
⒞  3.1㎓ ~ 18㎓ 주파수 범위 CW-Type 방해파 발생 소스의 방사성 방출 요구사항과 1㎓ 이상 주파수 대역의 APD(Amplitude Probability Distribution) 대체측정법 및 허용기준
나. CISPR 11 향후 표준화 개정 동향
⒜ 30㎒ ~ 1㎓ 대역의 3m 측정거리에서 중형기기 방사성 방해 측정
⒝ 2.30㎒ ~ 1㎓ 대역 완전무반향실(FAR: Fully Anechoic Room) 3m 측정법 및 허용기준 결정
⒞ 무선전력전송장치(WPT: Wireless Power Transfer) 방해파 측정방법 및 허용기준
(2) 국내 전자파 인체흡수율 측정기술 국제 표준화


제 2장 고기능 전자파 차폐/흡수 소재 적용사례별 기술개발과 응용동향
1. 전도성 섬유분야 전자파 차폐소재 기술개발 동향
1) 전자파 차단섬유의 개발과 응용
(1) 도전성 섬유
가. 전자파와 전자파 장해
나. 전자파 차단성
다. 도전성 섬유의 특징
(2) 전자파 대책과 전자파 차단섬유
(3) 섬유 소재의 특징을 살린 상품
2) 은-복합 섬유로 제조된 전도성 직물의 전자파 차폐 특성
(1) Yarn and fabric production
(2) Electromagnetic shielding measurements
(3) Electrical resistivity measurements
(4) 결과
가. Ag/PA/Co core yarns
나. Ag/PA-Co blended yarns
3) 섬유분야 전자파 차폐소재 연구현황
(1) 섬유보강 시멘트 복합체의 전자파 차폐 성능 평가
(2) 전자파 차폐 성능을 갖는 탄소 섬유 개발
가. 전자파 차폐케이블용 탄소섬유의 건식공정을 이용한 금속코팅 기술
⒜ 영상처리를 이용한 탄소섬유의 전처리 상태 분석
⒝ 스프레딩 탄소섬유 롤 제조
⒞ 전자파 차폐을 위한 건식 코팅방식으로 니켈 금속을 코팅한 탄소 섬유 제작
나. 전자파 차폐 성능 평가 결과 및 고찰
⒜ 영상처리를 이용한 탄소섬유의 전처리 상태 분석 결과
⒝ 건식공정을 이용한 니켈 금속으로 코팅
(3) 금속섬유 혼입 모르타르의 전자파 차폐 효과
(4) 탄소섬유 차폐 케이블 특허동향
가. 분석 배경
나. 분석 대상
다. 특허동향 분석결과
⒜ 주요 시장국 연도별 특허동향
⒝ 주요 시장국 내·외국인 특허출원 현황
⒞ 연도별 주요 시장국 내·외국인 특허출원 현황
⒟ 기술시장 성장단계 파악
⒠ 경쟁자 Landscape
2. 의료기기분야 전자파 문제 해결방안과 표준기술 개발동향
1) 의료기기 EMC(전자파양립성) 국내외 표준 동향
(1) 국제규격동향
가.“ TR IEC60601-4-2 Edition 1.0, 2016.5.13.”출시
⒜ 제정배경
⒝ 규격별 적용구분
⒞ 등급구분과 적용레벨
⒟ 내성적용부위별 세분화
⒠ 내성기준 완화
⒡ 판정기준 완화
⒢ 인가부위별 내성기준
⒣ 적용시점
나. “ IEC60601-1-2 Edition 4.0" 의 개정 동향
⒜ 개정추진 배경
⒝ 개정방향
⒞ 개정일정
(2) 국내외 적용현황
가. 국내적용 현황
나. 국외적용 현황
2) 전자 의료기기 EMI개선사례와 전자파 관리기준 강화
(1) 의료용 안마기 EMI 개선사례
(2) 전자 의료기기의 오작동 예방을 위한 전자파 관리기준 강화
3. 첨단자동차·부품분야 전자파 차폐소재 기술개발과 응용동향
1) 자동차 전장 전자파 최근 동향
(1) ISO 11452-2 제2판 개정 논의
(2) ISO 11452-9 1판 개정 논의
(3) ISO 7637-2 제2판 개정 및 ISO 7637-4 기술사양서 초안(DTS) 개정 논의
(4) CISPR 25 제4판 개정 논의
2) 자동차산업의 전자파 기술 동향
(1) 전자파 환경 평가 필요성
(2) 자동차 전자파 규격 현황
(3) 규격 비교
가. ISO 11451-1/2 신·구 규격 비교
나. ISO 7637 신·구 규격 비교
다. 유럽 EMI 신·구 규격 비교
라. 전자파 규격
(4) EMI 결합 방법 및 설계 방법
가. EMI 발생원리 및 3 요소
나. EMI 결합 방법
(5) CISPR 25 규격 소개
3) 자동차용 전자파 차폐용 탄소 복합소재 기술전망
4) CNT가 함유된 전자파 차폐흡수시트의 제조 및 전자파 차폐특성
(1) 개요
(2) 실험
가. 실험재료
나. 전자파 흡수 시트 제작
다. 차폐효율 특성분석
라. SEM
마. 기계적 특성 측정
(3) 결과 및 고찰
가. 기계적 특성 및 SEM
나. 전기전도도 및 전자파 차폐율
5) 친환경 자동차의 전자파 방사 노이즈 특성 분석
(1) 개요
(2) 시험 규격, 방법 및 시험대상 자동차
(3) 시험 및 측정 장비
(4) 시험 결과
가. NEV 및 EV
나. FCEV
6) 무선충전식 전기자동차의 EMI 및 EMF 개발 사례
(1) 개요
(2) 방송통신위원회 주관 ‘무선전력전송 제도개선 연구반ʼ추진 배경
가. 연구반 추진 배경
나. 무선충전식 전기자동차 EMF/EMI 법규 적용 검토
(3) 무선충전식 전기자동차의 EMF 측정 결과
가. 1차 측정
나. 측정 배경
다. 2차 측정
(4) 무선충전식 전기자동차 EMI 측정 결과
가. 측정장비
나. 사전 점검
다. 측정위치 이격거리 100 m에서의 측정결과
라. 측정결과에 대한 고찰
(5) 맺음말
4. 전자/정보통신 부품분야 전자파 차폐소재 기술개발 동향
1) 전자부품에 미치는 고에너지 전자기파의 영향
(1) 고에너지 전자기파의 개요
(2) 고에너지 전자기파 연구 분야
가. 고에너지 전자기파 모의시험 시설 연구
나. 고에너지 전자기파에 의한 시스템의 피해양상 연구
다. 고에너지 전자기파에 대한 시스템 보호기술 연구
(3) 고에너지 전자기파 연구동향
가. 국외 연구동향 및 연구내용
나. 국내 연구동향 및 연구내용
⒜ 선로상의 전자기파 커플링 이론
⒝ 반도체 소자의 오동작 확률 및 파괴 확률 정의
다. 반도체 소자의 오동작 및 파괴 전압 실험결과 예시
⒜ TTL 기반의 논리 반도체소자 피해효과 분석
⒝ CMOS 기반의 논리 반도체소자 피해효과 분석
⒞ 마이크로컨트롤러 반도체 소자의 피해 효과 분석
(4) 반도체 소자의 파괴 특성 관찰
2) 무선충전모듈의 전자기파 차폐재
(1) 에너지 효율을 높이는 전자기파 차폐 소재
(2) 페라이트 시트(Ferrite Sheet)
(3) 전자기장 차폐 소재
3) 휴대단말기 무선전력 전송모듈용 전자기파 차폐소재
(1) 개요
(2) 전자기장 차폐 기본 원리와 응용
(3) 전자기장 차폐 소재
(4) 무선전력전송 수신부 자기장차폐 소재
(5) WPC-NFC 전자기장 차폐재의 현재와 미래
(6) 기타 전자기장 차폐 소재 응용 분야
4) 차폐 재질에 따른 무선전력전송 특성 분석
(1) 분석
가. 초전도 공진 코일의 무선전력전송 시스템
나. 전자기 차폐 효과
다. 송·수신 코일의 H-field
라. 송·수신 코일의 S-parameter
마. 시뮬레이션 설계 및 구성
(2) 차폐 재질에 따른 무선전력전송 시뮬레이션 분석
가. 초전도 코일과 상전도 코일의 H-field
나. 초전도 코일과 상전도 코일의 S-parameter


통계(도표) 목차


 

 

 

 

 

* 체제 : A4사이즈, 본문 854쪽  양장본
* 발행일 : 2018. 8. 21

 

 

 

 



 

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