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차세대 반도체/디스플레이산업 기술동향과 발전 전략 요약정보 및 구매

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저자 RIsearch센터
ISBN ISBN 979-11-85782-18-8 (93560)
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  • 차세대 반도체/디스플레이산업 기술동향과 발전 전략 (+0원)

상품 정보

상품 상세설명

◈ 안내문

 

반도체는 디지털/정보화시대 전환에 따른 핵심기술·제품을 주도하며 시스템산업 및 서비스산업의 고부가가치화를 견인합니다. 또한 21세기 정보화 시대를 맞아 반도체와 더불어 디스플레이의 산업체제상의 중요성은 더욱 강조되고 있으며, 전자와 기계가 복합된 메카트로닉스 산업의 진전 등 산업과 기술진보에 따라 현재보다도 오히려 미래의 국내외 시장에서 지속적인 시장 창출이 가능하다는 점에서 확실한 vision을 가진 산업이라 할 수 있습니다.

국내 반도체산업 발전에 있어 메모리반도체와 더불어 시스템 반도체, 반도체 소자 부문에서의 성장이 필요하며 또한 반도체 장비·재료 산업의 동반 성장이 필요하겠습니다. 디스플레이산업에서도 가장 주력해야 할 부분 중 하나는 국내 디스플레이산업의 경쟁력 강화를 위한 부품소재 국산화 및 기술개발사업을 적극적으로 추진해야 합니다. 이는 국내 디스플레이 관련 부품업체의 경우 대부분 중소기업으로 연구개발 추진전략 수립이 미흡한 편이라 할 수 있습니다.

국내의 반도체/디스플레이 산업이 발전을 하기 위한 방안은 정부의 적절한 지원이 필요한 실정입니다. 우선 총체적인 산업발전 방안 및 실천방안 제시를 하여 국가 차원의 대책이 필요하고 조세, 자금, 인력, 그리고 부지 등에 대한 기업의 대외경쟁력 비교우위 확보를 위한 인프라 확충지원을 해주어야 합니다. 또한 부처별 산재되어 있는 R&D 지원체계를 통합하고 재정지원규모 확대가 필요합니다. 이와 함께 민간기업에서는 정부와 보조를 맞추어 세계적 기술 추이에 신속히 대처를 해야 하겠습니다.

이에 본원 Rlsearch센터에서는 각 연구기관과 국내·외 민간연구소의 자료‧데이터 및 정부의 정책 자료를 분석 정리하여 「차세대 반도체/디스플레이산업의 기술동향과 발전 전략」을 발간하게 되었습니다. 본서 1편에서는 반도체산업에 대한 기술 등을, 2편에서는 디스플레이스산업에 대한 기술 등을 분석 정리함으로써 이와 관련된 업계 분들에게 다소나마 유용한 정보자료로 활용되기를 바라는 바입니다.
 



◈ 목차 

 

제1편 반도체산업

 

제Ⅰ장 차세대 반도체 개발 동향
1. 반도체 특성과 분류 및 범위
 1) 개념과 특성
  (1) 개념
  (2) 특성
 2) 반도체산업의 분류 및 범위
2. 차세대 반도체산업의 기술동향
 1) SiC(Silicon Carbide)기반 고출력 전력소자 제작기술
  (1) 기술 동향
    가. 파워 일렉트로닉스 (Power Electronics)
    나. 차세대 파워디바이스 SiC/GaN
  (2) 기술 개요
    가. 와이드 갭 반도체 물성특성비교 및 특성개선 (Si와 차세대 SiC/GaN)
    나. SiC 기판용 웨이퍼
  (3) SiC 단결정 박막성장 기술
 2) 고출력 LED 조명 개발 및 기술개발
  (1) LED 제조 공정기술
    가. 공정 개요
    나. 기판 제조
    다. 에피웨이퍼(Epi-wafer) 제조
  (2) 칩 제조
    가. 칩 구조 변경에 의한 고출력 LED 제조
    나. 표면 가공기술에 의한 광추출 증진
  (3) 고출력 LED 패키지
    가. 플라스틱 패키징
    나. 웨이퍼레벨 패키징 (Wafer Level Packaging, WLP)
    다. 세라믹 적층 패키징
    라. Multi-chip 패키징
    마. 금속 패키징 (Metal Packaging)
    바. COB (Chip on Board)
 3) 고효율 Solar Cell 기술개발 동향
  (1) 태양전지의 개요
    가. 태양전지 종류와 현황
    나. 태양전지 동작의 기본원리
  (2) 태양전지의 기술진화별 분류
    가. 1세대 태양전지
    나. 2세대 태양전지
    다. 3세대 태양전지
  (3) 박막형 태양전지
    가. 실리콘 박막 태양전지
    나. 화합물 박막전지
    다. 염료감응 태양전지
  (4) 차세대 고효율 태양전지
 4) NAND Flash memory 소자 기술 동향
  (1) Flash Memory Cell
    가. Flash Cell 기본 특성
    나. Array 구조 (NOR vs. NAND)
    다. SLC/MLC/TLC
  (2) Floating Gate Flash와 Scaledown
    가. 물리적 dimension 한계
    나. Device적 제한요소
    다. Read 동작 시 판별 Cell 간의 좁은 간격
  (3) CTD Flash & 3D Array 구조
    가. CTD Cell 기본 특성
    나. Program & Erase 특성
    다. Vertical Channel 3D NAND Flash Array 구조
  (4) Summary
 5) 그래핀 소자 기술 동향
  (1) 그래핀의 개요
    가. 그래핀 이론 및 연구동향
    나. 그래핀 소자의 동작원리 및 장단점
  (2) 그래핀 소자 특성 최적화 연구
    가. 그래핀 표면 개선을 위한 공정연구
    나. On/off 비 향상기술
  (3) 그래핀 소자 응용 연구
    가. 그래핀 터널링 전계효과소자 (tunneling FET)
    나. 그래핀-강유전체 소자
    다. 그래핀-압전체 소자
    라. 배선소재 (Interconnect)
    마. 광검출소자 (Photo detector)

 

 

제Ⅱ장 반도체산업 전략분야 현황
1. 반도체 소자 현황
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. LED 소자
    나. 전력반도체 소자
    다. 아날로그 반도체
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정치 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
    다. 주요 현안
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
  (4) R&D 동향 분석
    가. 해외 R&D 동향
    나. 국내 R&D 동향
2. 반도체 재료/부품 현황
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. 웨이퍼
    나. 화학증착공정(CVD, Chemical Vapor Deposition) 전구체
    다. 포토레지스트
    라. 화학적기계적연마(CMP) 슬러리
    마. 본딩와이어
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
  (4) R&D 동향 분석
    가. 해외 R&D 동향
    나. 국내 R&D 동향
3. 반도체 공정/측정 장비 현황
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. 전공정 장비
    나. 후공정 장비
    다. 테스트장비
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
  (4) R&D 동향 분석
    가. 해외 R&D 동향
    나. 국내 R&D 동향
4. 반도체 시스템 현황
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요제품
    가. 프로세서 반도체
    나. 자동차 SoC
    다. 통신/방송 SoC
    라. 스토리지 SoC
    마. 전력/에너지 반도체
    바. 고주파 반도체
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
  (4) R&D 동향 분석
    가. 해외 R&D 동향
    나. 국내 R&D 동향
5. 화합물 반도체 현황
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요제품
    가. LD (Laser Diode
    나. LED소자
    다. PD (Photo Diode)
    라. Solar Cell
    마. 전력반도체소자
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
  (4) R&D 동향 분석
    가. 해외 R&D 동향
    나. 국내 R&D 동향

 

 
제Ⅲ장 반도체 재료산업의 기술 현황
1. 반도체 재료산업의 범위
 1) 반도체 재료산업의 정의
 2) 반도체 재료산업의 중요성
  (1) 경제적 중요성
  (2) 기술적 중요성
  (3) 사회적 중요성
2. 부문별 재료기술 현황
 1) 전공정 재료
  (1) Wafe
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (2) Mask/Reticle/Blank
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (3) PhotoResis
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (4) CVD/ALD 재료
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (5) 도포막
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (6) CMPSlurry&Pa
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
 2) 후공정 재료
  (1) 본딩와이어
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
  (2) 봉지재(EMC)
    가. 기술의 정의 및 개요
    나. 기술의 영역과 범위
3. 반도체 패키징 공정 기술 이해와 전망
 1) 반도체 패키징 공정 기술
  (1) 반도체 패키징 공정의 이해
  (2) 반도체 패키징 종류와 구조
    가. QFN (Quad Flat No-Lead)
    나. TSOP (Thin Small Outline Package)
    다. BOC (Board On Chip)
    라. MCP (Multi Chip Package)
    마. FCB (Flip Chip Bonding)
    바. SiP (System in Package)
    사. WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)
    아. POP (Package On Package)
    자. FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)
    차. TSV기술 (Through Silicon Via)
    카. 인터포저 (Interposer)
    타. 유연 패키지 기술 (Flexible Package)
 2) 반도체 패키징 기술의 진화와 전망
  (1) 반도체 패키징 기술의 진화
  (2) 반도체 패키징 기술의 전망

 

 
제Ⅳ장 반도체 장비산업의 기술 현황
1. 반도체장비의 개념과 산업동향
 1) 반도체장비의 개념
  (1) 반도체장비의 공정과 부분품
    가. 반도체장비의 공정
    나. 반도체장비용 부분품
  (2) 반도체장비의 기술적 위치와 중요성
    가. 기술적 위치
    나. 장비산업의 중요성
  (3) 반도체 장비산업의 발전 방향
    가. 반도체 제조 산업과 관련 장비산업에 대한 이해
    나. 반도체 장비산업의 미래와 경제적 효과
    다. 국내 반도체 장비개발 및 생산기반의 위기
    라. 국내 반도체 장비업체 현황과 과제
    마. 반도체 장비산업의 기회와 위기
    바. 반도체 장비산업 재활성화 방안
    사. 일자리 창출효과
 2) 반도체장비 산업동향 분석
  (1) 반도체장비 산업구조 
  (2) 국내외 기술 동향 및 전망
    가. 미세화 추이
    나. 미세화 전망
    다. 미세화에 따른 기술적 난제
    라. 대구경화(450mm) 대응 추이
    마. 국내장비산업의 기술수준
2. 주요 반도체장비 기술 동향
 1) MI 장비 분야
  (1) 웨이퍼용 측정분석 장비
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 중장기 발전 전망
  (2) 웨이퍼용 검사계측 장비
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 중장기 발전 전망
  (3) 마스크용 측정계측 장비
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 중장기 발전 전망
  (4) 마스크용 검사계측 장비
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 중장기 발전 전망
 2) 테스터 분야
  (1) 메모리 테스터
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 국내 기술개발 현황
    다. 중장기 발전 전망
  (2) 시스템IC 테스터
    가. 국내외 기술개발 현황
    나. 중장기 발전 전망
 3) 조립장비 분야
  (1) 세계 기술개발 현황
  (2) 국내 기술개발 현황
  (3) 중장기 발전 전망
3. 반도체장비 개발로드맵
 1) MI 장비 분야
  (1) 웨이퍼용 측정계측 장비
    가. 박막 두께(film thickness) 측정 장비
    나. CD(Critical Dimension) 측정 장비
    다. Pattern profile(OCD) 측정 장비
    라. 분석 장비
    마. 대구경화(450mm) 계측 장비
  (2) 웨이퍼용 검사계측 장비
    가. Bright‑Field 검사 장비
    나. Dark‑Field 검사 장비
    다. 전자빔 검사 장비
    라. Particle counter 장비
    마. TSV contact monitoring 장비
  (3) 마스크용 측정계측 장비
    가. CD(Critical Dimension) 측정 장비
    나. Phase/Trans 측정 장비
    다. 패턴의 위치(Registration) 정밀도 측정 장비
  (4) 마스크용 검사계측 장비
    가. Mask pattern Inspection 장비
    나. Mask Macro Inspection 장비
    다. Aerial Imaging Inspection 장비
    라. Fusion Inspection 기술
 2) 테스터 분야
  (1) 메모리 테스터
    가. 웨이퍼 테스터 (wafer tester)
    나. 패키지 테스터 (package tester)
  (2) 시스템IC 테스터
 3) 조립 장비 분야
  (1) 웨이퍼 가공장비
  (2) Interconnection 장비
  (3) Encapsulation 장비
  (4) TSV‑Wafer level 장비

 

 

제2편 디스플레이산업

 

 

제Ⅰ장 차세대 디스플레이 산업 현황
1. 디스플레이 개념 및 범위
 1) 디스플레이 산업의 개념 및 범위
 2) 디스플레이 분류
  (1) 디스플레이 유형
  (2) 차세대 디스플레이 종류 
    가. AMOLED (능동형 유기발광다이오드)
    나. 3D 디스플레이
    다. 플렉서블 디스플레이
    라. 투명 디스플레이
    마. 홀로그램
 3) 디스플레이 특징과 중요성
  (1) 특징
  (2) 중요성 
2. 디스플레이 및 기기산업의 2020 비전과 전략
 1) 차세대 디스플레이 기술발전의 미래 전개방향
  (1) 미래 사회의 변화 모습
  (2) 디지털 TV기술의 미래 발전 방향
  (3) 차세대 디스플레이 기술의 미래 발전 방향
    가. LCD
    나. OLED
    다. 3D 디스플레이
 2) 2020 유망산업의 발전 비전
  (1) SWOT 분석과 경쟁력 변화 전망
    가. 품목별 SWOT 분석
    나. 경쟁력 변화 전망
  (2) 국내시장 전망
    가. 디지털 TV 산업
    나. LCD 산업
    다. OLED 산업
    라. 3D디스플레이 산업
    마. 차세대 디스플레이 및 기기산업 종합
  (3) 세계 속의 위상
    가. 시장규모의 세계 속 위상
    나. 생산의 세계 속 위상
    다. 수출의 세계 속 위상
 3) 2020 비전 목표 및 유망제품 도출
  (1) 전략적 시사점
  (2) 2020 비전 및 목표
  (3) 유망 제품
 4) 산업 전략
  (1) 디스플레이 산업 전략
  (2) 유망 제품별 산업 전략
    가. 단계별 목표 수준 (글로벌 시장점유율)
    나. 세부 산업 전략
 5) 기술 전략
  (1) 디스플레이 산업의 중점육성 기술 분야
    가. 제품군별 전략기술
    나. 중점육성 기술 선정
  (2) 중점육성 기술별 전략과제
    가. Easy Mobile Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략
    나. Interactive Smart Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략
    다. Space Display의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략
    라. 신공정 장비의 중점육성기술에 대한 R&D 추진전략
3. 차세대 디스플레이 산업 전망
 1) 차세대 디스플레이 현황과 기술 발전 방향
  (1) 차세대 디스플레이 현황
    가. 경기 둔화로 인한 IT 수요 부진
    나. 새로운 시장의 개척
    다. 차별화 전략
    라. OLED 대형화에 집중화
  (2) 차세대 디스플레이 기술 발전 방향
 2) 미래 디스플레이시장 전망
  (1) 미래 디스플레이 특징
  (2)다기능 차세대 디스플레이 개발 현황 및 전망
    가. AMOLED
    나. 투명 디스플레이
    다. OLED 조명
    라. 플렉서블 디스플레이
    마. 가상현실(VR) 및 증강현실(AR)
    바. 홀로그램

 

 
제Ⅱ장 디스플레이산업 전략분야 현황
1. 플렉서블 디스플레이
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품
    나. Roll-to-Roll 공정장비 및 부품
    다. 플렉서블 UIㆍUX 부품
    라. 플렉서블 디스플레이 패널 및 모듈
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
    다. 주요 현안
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
2. 투명 디스플레이
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. 스마트 안경
    나. 투명 디스플레이 소재 및 부품
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
    다. 주요 현안
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
3. 3차원 디스플레이
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. 무안경식 3차원 디스플레이
    나. 3차원 광학부품
    다. 3차원 영상카메라
    라. 홀로그램 디스플레이
    마. 홀로그램 디스플레이용 부품소재
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
    다. 주요 현안
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
4. OLED 디스플레이
 1) 개요
  (1) 정의 및 범위
    가. 정의
    나. 범위
  (2) 주요 제품
    가. OLED 응용제품
    나. OLED 소재 및 부품
    다. OLED 공정 및 검사장비
 2) 산업현황 분석
  (1) 환경 분석
    가. 정책 (Politics)
    나. 경제 (Economy)
    다. 사회 (Society)
    라. 기술 (Technology)
  (2) 산업특징 및 구조
    가. 산업 특성
    나. 산업 구조
    다. 주요 현안
 3) 시장 분석
  (1) 시장현황 및 전망
    가. 세계시장 규모
    나. 국내시장 규모
  (2) 무역현황
  (3) 업체동향 분석
    가. 해외업체 동향
    나. 국내업체 동향
5. 전자종이 디스플레이
 1) 기술 개요
  (1) 전자종이의 정의
  (2) 전자종이의 응용분야
  (3) 표시 기술의 분류
    가. 전기영동방식
    나. 트위스트 볼 방식
    다. Thermal 리라이터블 방식
    라. 액정 방식
  (4) 전자종이의 지향점
 2) 기술 동향
  (1) 전자종이 요소 기술 및 이슈 사항
    가. 컬러화
    나. 계조 표현
    다. 응답 속도 향상
    라. 신뢰성 향상
    마. 유기 디스플레이용 화소 구동 소자 개발
    바. 유연성 기판 소재 개발
  (2) 전자종이의 표시소재
    가. 트위스트 볼을 이용한 Gyricon 디스플레이
    나. Electrochemical deposition을 이용한 디스플레이
    다. 콜레스테릭 액정을 이용한 디스플레이
    라. Electrowetting 현상을 이용한 디스플레이
    마. Liquid Powder 디스플레이
    바. 전기영동을 이용한 마이크로 캡슐 디스플레이
 3) 전자종이의 응용 분야와 전망
  (1) 전자종이의 응용 분야
    가. 개인 휴대용 저가 단말기
    나. 플렉서블 디스플레이
    다. 정보 표시판
  (2) 전자종이의 전망
    가. 전자종이의 잠재력
    나. 전자종이의 개발 방향
    다. 전자종이의 전망
    라. Global E-Paper Display(EPD) Market (2016-2020)

 

 
제Ⅲ장 주요 디스플레이 부품소재 현황
1. 플렉서블 디스플레이 소재 및 부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. 플렉서블 디스플레이 핵심 소재
    나. 대형 플렉서블 TFT용 소재
    다. 투명 플렉서블 OLED용 소재
    라. 플렉서블 박막 봉지 소재 및 고 신뢰성 플렉서블 터치 소재
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 주요 분석 및 현안
    가. 공급망(분류)에 따른 분석
    나. 주요 현안
2. 투명 디스플레이 소재 및 부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. 투명 디스플레이 핵심 소재
    나. 투명 TFT용 소재
    다. 투명 OLED용 소재
    라. 박막 봉지 소재 및 고 신뢰성 투명 터치 소재
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 주요 분석 및 현안
    가. 공급망(분류)에 따른 분석
    나. 주요 현안
3. 3차원 광학부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. 안경식 입체시 구현 광학부품
    나. 무안경식 입체시 구현 광학부품
    다. 3차원 입체 디스플레이용 광학부품
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 주요 분석 및 현안
    가. 공급망(분류)에 따른 분석
    나. 주요 현안
4. OLED 소재 및 부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. OLED 소재 및 부품
    나. 고효율 장수명 OLED 소재
    다. 백색 OLED 소재 및 청색 인광 소재
    라. 플렉서블 봉지 소재와 용액 공정용 OLED 소재
    마. 산화물 TFT Backplane
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 주요 분석 및 현안
    가. 공급망(분류)에 따른 분석
    나. 주요 현안
5. 투명 플렉서블 UI·UX 부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. 투명 플렉서블 디스플레이용 UI‧UX 개발
    나. 플렉서블 디스플레이용 터치 스크린 개발
    다. 사용자 경험을 활용하여 만족도를 증가시킬 수 있는 UX 개발
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 공급망(분류)에 따른 분석
6. TFT Backplane 소재 및 부품
 1) 개요
  (1) 정의 및 필요성
  (2) 범위 및 분류
 2) 산업 및 시장분석
  (1) 니즈분석
    가. AMOLED용 TFT Backplane
    나. 플랙서블 TFT Backplane
    다. 산화물 TFT Backplane
  (2) 산업특징 및 구조
  (3) 시장현황 및 전망
  (4) 공급망(분류)에 따른 분석
   
제Ⅳ장 디스플레이 장비산업의 기술 현황
1. 디스플레이장비의 개요와 산업환경
 1) 디스플레이장비의 개요
  (1) 디스플레이장비의 개념
  (2) 디스플레이장비 산업구조와 특징
    가. 산업구조
    나. 특징
  (3) 디스플레이장비 산업환경
    가. 디스플레이 패널산업 특징
    나. 신성장동력 전략지도 분석
 2) 디스플레이장비 기술동향
  (1) 국내 기술수준 분석
  (2) 기술개발 현황  
    가. 세계 기술개발 현황
    나. 국내 기술개발 현황
2. 디스플레이장비 개발전략
 1) SWOT 분석 및 당면현안
  (1) SWOT 분석
  (2) 당면현안 및 대응전략
 2) 중점 추진 전략
  (1) 고품질·원가절감형 장비개발
    가. 개요
    나. 개발 대상 장비
  (2) 차세대 디스플레이용 장비개발
    가. 개요
    나. 개발 대상 장비
  (3) 핵심부분품 기술개발
    가. 개요
    나. 개발 대상 부분품
 3) 디스플레이장비 전략품목 도출
  (1) 공정/기능별 주요 장비
    가. TFT-LCD 공정장비
    나. AMOLED 공정장비
  (2) 전략품목 도출





* 체제 : B5사이즈, 본문 515 쪽
* 발행일 : 2016. 10. 10
ISBN 979-11-85782-18-8 (93560)

 

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